LAB/CLB 数:645逻辑元件/单元数:10320总 RAM 位数:423936I/O 数:179电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)封装/外壳:256-LBGA供应商器件封装:256-FBGA(17x17)